창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-336SMH025M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMH Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | SMH | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 8.038옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 65mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 336SMH025M | |
| 관련 링크 | 336SMH, 336SMH025M 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | 3SK22 | 3SK22 ORIGINAL CAN4 | 3SK22.pdf | |
![]() | PT4483C | PT4483C TI SMD or Through Hole | PT4483C.pdf | |
![]() | TA053-059-35-33 | TA053-059-35-33 TRANSCOM SMD or Through Hole | TA053-059-35-33.pdf | |
![]() | DS96F173ME/883QS | DS96F173ME/883QS NSC SMD or Through Hole | DS96F173ME/883QS.pdf | |
![]() | HK-T8-60B-88 | HK-T8-60B-88 ORIGINAL SMD or Through Hole | HK-T8-60B-88.pdf | |
![]() | AQR | AQR MAXIM DFN-10 | AQR.pdf | |
![]() | LM4041CIM3- | LM4041CIM3- ORIGINAL SMD or Through Hole | LM4041CIM3-.pdf | |
![]() | FQD17P06TM-NL | FQD17P06TM-NL FAIRC TO-252(DPAK) | FQD17P06TM-NL.pdf | |
![]() | WCF2011BEWW | WCF2011BEWW INTEL QFP BGA | WCF2011BEWW.pdf | |
![]() | LT1963AIFE#PBF | LT1963AIFE#PBF LINEAR TSSOP | LT1963AIFE#PBF.pdf | |
![]() | W19320SBT9G | W19320SBT9G Winbond SMD or Through Hole | W19320SBT9G.pdf | |
![]() | 215NSA4ALA12FG 1150 | 215NSA4ALA12FG 1150 nviDIA BGA | 215NSA4ALA12FG 1150.pdf |