창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3365-34P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3365-34P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3365-34P | |
| 관련 링크 | 3365, 3365-34P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 515D108M010CD6AE3 | 1000µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 515D108M010CD6AE3.pdf | |
![]() | TF6030T-102Y14R0-01 | 3 Line Common Mode Choke Through Hole 14A DCR 20 mOhm | TF6030T-102Y14R0-01.pdf | |
![]() | MCR10ERTF1182 | RES SMD 11.8K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF1182.pdf | |
![]() | CRCW25121M80FKTG | RES SMD 1.8M OHM 1% 1W 2512 | CRCW25121M80FKTG.pdf | |
![]() | ESS225M063AB2AA | ESS225M063AB2AA ARCOTRNIC DIP | ESS225M063AB2AA.pdf | |
![]() | TC4426AEUA | TC4426AEUA MICROCHIP STOCK | TC4426AEUA.pdf | |
![]() | XC3S50A-5TQ144C | XC3S50A-5TQ144C XILINX SMD or Through Hole | XC3S50A-5TQ144C.pdf | |
![]() | TLP250(D4-LF4) | TLP250(D4-LF4) TOSHIBA DIP8 | TLP250(D4-LF4).pdf | |
![]() | BDC9014 | BDC9014 BDC STO-23 | BDC9014.pdf | |
![]() | K7A161825A-QC16 | K7A161825A-QC16 SAMSUNG TQFP | K7A161825A-QC16.pdf | |
![]() | ISP845 | ISP845 ISOCOM DIP16 | ISP845.pdf | |
![]() | UPD70F3353GC(A)-SG3 | UPD70F3353GC(A)-SG3 NEC QFP | UPD70F3353GC(A)-SG3.pdf |