창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3362M-500R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3362M-500R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3362M-500R | |
| 관련 링크 | 3362M-, 3362M-500R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCER71H681K0DBH03A | 680pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCER71H681K0DBH03A.pdf | |
![]() | 416F2401XATT | 24MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2401XATT.pdf | |
![]() | DF3A6.8CT | DF3A6.8CT TOSHIBA SMD or Through Hole | DF3A6.8CT.pdf | |
![]() | AM2147-55PC | AM2147-55PC AMD DIP-18 | AM2147-55PC.pdf | |
![]() | AP1212P | AP1212P AC SOP8 | AP1212P.pdf | |
![]() | TC9257AFG/APG | TC9257AFG/APG TOSHIBA SMD or Through Hole | TC9257AFG/APG.pdf | |
![]() | 6CC5S | 6CC5S ORIGINAL SMD or Through Hole | 6CC5S.pdf | |
![]() | LQP0603T2N5B04T1M1-01 | LQP0603T2N5B04T1M1-01 MURATA O201 | LQP0603T2N5B04T1M1-01.pdf | |
![]() | PM1012BZ | PM1012BZ ORIGINAL SMD or Through Hole | PM1012BZ.pdf | |
![]() | TMS55166DGH60 | TMS55166DGH60 TMS SOIC | TMS55166DGH60.pdf | |
![]() | NX188ZC160 | NX188ZC160 WESTCODE SMD or Through Hole | NX188ZC160.pdf | |
![]() | LXT314 | LXT314 NEC NULL | LXT314.pdf |