- 3360C-1-202

3360C-1-202
제조업체 부품 번호
3360C-1-202
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 반도체 - 1
간단한 설명
3360C-1-202 bourns DIP
데이터 시트 다운로드
다운로드
3360C-1-202 가격 및 조달

가능 수량

91840 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 3360C-1-202 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. 3360C-1-202 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. 3360C-1-202가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
3360C-1-202 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
3360C-1-202 매개 변수
내부 부품 번호EIS-3360C-1-202
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈3360C-1-202
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류DIP
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) 3360C-1-202
관련 링크3360C-, 3360C-1-202 데이터 시트, - 에이전트 유통
3360C-1-202 의 관련 제품
8.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) GRM1555C1E8R4DZ01D.pdf
RECT BRIDGE GP 800V 2A ABSZ4 Z4GP208L-HF.pdf
CSS10C40 C&S QFP CSS10C40.pdf
KA3082 #T ORIGINAL IC KA3082 #T.pdf
PA28F004BXB80 INTEL PSOP44 PA28F004BXB80.pdf
YA868C15 FUJI SMD or Through Hole YA868C15.pdf
700.410.188.304.050 ODU SMD or Through Hole 700.410.188.304.050.pdf
FTD7011 SANYO TSSOP8 FTD7011.pdf
BNC3314 ORIGINAL SMD or Through Hole BNC3314.pdf
PIC32MX320F064H-I MICROCHIP TQFP PIC32MX320F064H-I.pdf
SLA904FFOV MITSUBISHI TQFP SLA904FFOV.pdf
74LV132PW.118 NXP SMD or Through Hole 74LV132PW.118.pdf