창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-335PHB850K4J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PHB Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | PHB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 450V | |
| 정격 전압 - DC | 850V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.8m옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼 - 4리드(lead) | |
| 크기/치수 | 1.673" L x 1.181" W(42.50mm x 30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.772"(45.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
| 응용 제품 | 고주파, 스위칭 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 61 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 335PHB850K4J | |
| 관련 링크 | 335PHB8, 335PHB850K4J 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812A221KBEAT4X | 220pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A221KBEAT4X.pdf | |
![]() | 416F50023ILR | 50MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50023ILR.pdf | |
![]() | CMF5548R700DHBF | RES 48.7 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5548R700DHBF.pdf | |
![]() | AM7971A-8LC415G0V9 | AM7971A-8LC415G0V9 AMD SMD | AM7971A-8LC415G0V9.pdf | |
![]() | MTV016N-15 | MTV016N-15 MYSON DIP-16 | MTV016N-15.pdf | |
![]() | F54LS298DMQB | F54LS298DMQB ORIGINAL SMD or Through Hole | F54LS298DMQB.pdf | |
![]() | CP8004A | CP8004A ORIGINAL SMD or Through Hole | CP8004A.pdf | |
![]() | RM12F2211CT | RM12F2211CT CCE RES | RM12F2211CT.pdf | |
![]() | FV80503CSM66233(SL2Z3) | FV80503CSM66233(SL2Z3) INTEL SMD or Through Hole | FV80503CSM66233(SL2Z3).pdf | |
![]() | SSM4128/B00 | SSM4128/B00 MAX DIP28 | SSM4128/B00.pdf | |
![]() | AXK6S30445P | AXK6S30445P Nais NA | AXK6S30445P.pdf | |
![]() | TSA3351A14.4MHZ | TSA3351A14.4MHZ NDK 57-4P | TSA3351A14.4MHZ.pdf |