창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-335 25V C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 335 25V C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 335 25V C | |
관련 링크 | 335 2, 335 25V C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | S472K59X7RN63J7R | 4700pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사형, 디스크 0.591" Dia(15.00mm) | S472K59X7RN63J7R.pdf | |
![]() | 416F40612CKT | 40.61MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40612CKT.pdf | |
![]() | MLZ2012A1R0WTD25 | 1µH Shielded Multilayer Inductor 900mA 130 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLZ2012A1R0WTD25.pdf | |
![]() | ERJ-1GNF1741C | RES SMD 1.74K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF1741C.pdf | |
![]() | CP0005330R0KE66 | RES 330 OHM 5W 10% AXIAL | CP0005330R0KE66.pdf | |
![]() | B82615B2302M001 | B82615B2302M001 epcos SMD or Through Hole | B82615B2302M001.pdf | |
![]() | UPC459C | UPC459C NEC DIP-14 | UPC459C.pdf | |
![]() | BCM5703CIKHB P12 | BCM5703CIKHB P12 BROADCOM BGA- | BCM5703CIKHB P12.pdf | |
![]() | OR2C12A-S240 | OR2C12A-S240 ORCA QFP | OR2C12A-S240.pdf | |
![]() | HSMY-C150(K | HSMY-C150(K AGILENT SMD or Through Hole | HSMY-C150(K.pdf | |
![]() | EH01198 | EH01198 FOXCONN SMD or Through Hole | EH01198.pdf | |
![]() | LW025A71 | LW025A71 LUCET SMD or Through Hole | LW025A71.pdf |