창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-334HC1700K2CM6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HC1 Series Catalog High Pwr Resonant Cap Appl Guide 334HC1700K2CM6 Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | HC1 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 700V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP) | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1m옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 2.677" L x 1.181" W(68.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.193"(30.30mm) | |
| 종단 | 스레드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 전도 냉각형, 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 1572-1579 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 334HC1700K2CM6 | |
| 관련 링크 | 334HC170, 334HC1700K2CM6 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
|  | ERA-2ARB3011X | RES SMD 3.01KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB3011X.pdf | |
|  | CW01065R00JE733 | RES 65 OHM 13W 5% AXIAL | CW01065R00JE733.pdf | |
|  | 2DW91 | 2DW91 ORIGINAL ED-2 | 2DW91.pdf | |
|  | PMB2.1 2200S | PMB2.1 2200S ORIGINAL SSOP20 | PMB2.1 2200S.pdf | |
|  | NL252018T-330K | NL252018T-330K TDK SMD or Through Hole | NL252018T-330K.pdf | |
|  | AIG32MQ02D-F | AIG32MQ02D-F ORIGINAL SMD or Through Hole | AIG32MQ02D-F.pdf | |
|  | T21-A700XPH | T21-A700XPH EPCOS DIP | T21-A700XPH.pdf | |
|  | LXA0554 | LXA0554 LSI BGA | LXA0554.pdf | |
|  | SCIMX31LVKM5R2 | SCIMX31LVKM5R2 MOT BGA | SCIMX31LVKM5R2.pdf | |
|  | PK0810-820K | PK0810-820K LCOILS DIP | PK0810-820K.pdf | |
|  | 51110-1251 | 51110-1251 MOLEX SMD or Through Hole | 51110-1251.pdf |