창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-33460 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 33460 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 33460 | |
관련 링크 | 334, 33460 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR155A2R2CAA | 2.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155A2R2CAA.pdf | |
![]() | 416F26013CLR | 26MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26013CLR.pdf | |
![]() | RF29381 RFMD | RF29381 RFMD ORIGINAL LPCC | RF29381 RFMD.pdf | |
![]() | 0805102T | 0805102T ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805102T.pdf | |
![]() | BG019 | BG019 ORIGINAL SMD or Through Hole | BG019.pdf | |
![]() | JM3851012203BGA | JM3851012203BGA INTERSIL BULKTO | JM3851012203BGA.pdf | |
![]() | MX29U864YZC | MX29U864YZC MXIC BGA | MX29U864YZC.pdf | |
![]() | NLC565050-2R7K | NLC565050-2R7K TDK SMA | NLC565050-2R7K.pdf | |
![]() | M21038/27-26 | M21038/27-26 BTTC SMD or Through Hole | M21038/27-26.pdf | |
![]() | 2N7002E,215 | 2N7002E,215 NXP SOT23-3 | 2N7002E,215.pdf | |
![]() | SPX5205M5-1.8TR | SPX5205M5-1.8TR sipex SOT-23-5 | SPX5205M5-1.8TR.pdf |