창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3341-31-KIT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3341-31-KIT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3341-31-KIT | |
| 관련 링크 | 3341-3, 3341-31-KIT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RE0805DRE071ML | RES SMD 1M OHM 0.5% 1/8W 0805 | RE0805DRE071ML.pdf | |
![]() | RL1206FR-7W0R016L | RES SMD 0.016 OHM 1% 1/2W 1206 | RL1206FR-7W0R016L.pdf | |
![]() | ERA-3ARB2102V | RES SMD 21K OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3ARB2102V.pdf | |
![]() | CRA04P0831K50JTD | RES ARRAY 4 RES 1.5K OHM 0804 | CRA04P0831K50JTD.pdf | |
![]() | RNF14BBD60K4 | METAL FILM 0.25W 0.1% 60.4K OHM | RNF14BBD60K4.pdf | |
![]() | HD618 | HD618 HITACH SMD or Through Hole | HD618.pdf | |
![]() | BZV55-B33 | BZV55-B33 NXP/PHILIPS SMD or Through Hole | BZV55-B33.pdf | |
![]() | TYN608. | TYN608. ST SMD or Through Hole | TYN608..pdf | |
![]() | W9816G6GH-7 | W9816G6GH-7 WINBOND TSSOP54 | W9816G6GH-7.pdf | |
![]() | X5323E | X5323E XICOR SOP8 | X5323E.pdf | |
![]() | E-PAKEVA | E-PAKEVA NEC SSOP30 | E-PAKEVA.pdf |