창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3334-6000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3334-6000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3334-6000 | |
| 관련 링크 | 3334-, 3334-6000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS-LR-3.6864MHZ-T | 3.6864MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-LR-3.6864MHZ-T.pdf | |
![]() | TSA89F11CET | 8.912MHz ±10ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TSA89F11CET.pdf | |
![]() | DSC1001CI1-004.0000T | 4MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CI1-004.0000T.pdf | |
![]() | MS-52102GE | MS-52102GE MSI QFP-S48P | MS-52102GE.pdf | |
![]() | 3CA2C | 3CA2C CHINA a | 3CA2C.pdf | |
![]() | AM9122-35/BKA | AM9122-35/BKA AMD DIP | AM9122-35/BKA.pdf | |
![]() | W78C318P-24 | W78C318P-24 WINBOND PLCC | W78C318P-24.pdf | |
![]() | DHS6-15-5 | DHS6-15-5 DC-DC SMD or Through Hole | DHS6-15-5.pdf | |
![]() | DLQ | DLQ UTG SOT-89 | DLQ.pdf | |
![]() | DSP-565 | DSP-565 ORIGINAL DIP-8P | DSP-565.pdf | |
![]() | 35-204-BU | 35-204-BU CDIP SMD or Through Hole | 35-204-BU.pdf | |
![]() | DM8001N | DM8001N NS DIP | DM8001N.pdf |