창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3330A-30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3330A-30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3330A-30 | |
관련 링크 | 3330, 3330A-30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MALREKE05AA133H00K | 3.3µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 40.19 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | MALREKE05AA133H00K.pdf | |
![]() | 53D223F016GS6 | 22000µF 16V Aluminum Capacitors Axial, Can 1000 Hrs @ 85°C | 53D223F016GS6.pdf | |
![]() | TQ2SL-L-4.5V-X | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TQ2SL-L-4.5V-X.pdf | |
![]() | SH-5S | SH-5S SUNX SMD or Through Hole | SH-5S.pdf | |
![]() | KY88C94 | KY88C94 SAMSUNG DIP64 | KY88C94.pdf | |
![]() | MB89855RP-G-183-SH | MB89855RP-G-183-SH FUJITSU DIP-64 | MB89855RP-G-183-SH.pdf | |
![]() | ET428373C | ET428373C AKI N A | ET428373C.pdf | |
![]() | BHRZ | BHRZ NO TO252-3 | BHRZ.pdf | |
![]() | XCV4062XL-1BG560C | XCV4062XL-1BG560C XILINX SMD or Through Hole | XCV4062XL-1BG560C.pdf | |
![]() | ALC-8265T | ALC-8265T XILINX QFP | ALC-8265T.pdf | |
![]() | AAFY+ | AAFY+ ORIGINAL QFN | AAFY+.pdf |