창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-333-2SUBC-H3-C470-S400-A4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 333-2SUBC-H3-C470-S400-A4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 333-2SUBC-H3-C470-S400-A4 | |
관련 링크 | 333-2SUBC-H3-C4, 333-2SUBC-H3-C470-S400-A4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D1R9DXPAC | 1.9pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R9DXPAC.pdf | |
![]() | ECW-F6624HL | 0.62µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.102" L x 0.476" W (28.00mm x 12.10mm) | ECW-F6624HL.pdf | |
![]() | 4816P-1-754 | RES ARRAY 8 RES 750K OHM 16SOIC | 4816P-1-754.pdf | |
![]() | IGP1226B | IGP1226B INTEL SMD or Through Hole | IGP1226B.pdf | |
![]() | OR2T26A-4S208 | OR2T26A-4S208 ORIGINAL SMD or Through Hole | OR2T26A-4S208.pdf | |
![]() | 09392FG-078 | 09392FG-078 ON BGA84 | 09392FG-078.pdf | |
![]() | FQA12N80C | FQA12N80C FSC TO-3P | FQA12N80C.pdf | |
![]() | ASP0910F | ASP0910F HP SMD or Through Hole | ASP0910F.pdf | |
![]() | ISD5102E | ISD5102E IDS TSSOP | ISD5102E.pdf | |
![]() | SME1701PGA6471500 | SME1701PGA6471500 SUN CPGA | SME1701PGA6471500.pdf | |
![]() | TSA5060T | TSA5060T NXP SOP | TSA5060T.pdf |