창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-332M400VAC/ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 332M400VAC/ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 332M400VAC/ | |
관련 링크 | 332M40, 332M400VAC/ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL10B333KO8NNNC | 0.033µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B333KO8NNNC.pdf | |
![]() | C317C220J2G5CA | 22pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.120" W(3.81mm x 3.05mm) | C317C220J2G5CA.pdf | |
![]() | HB5-3/OVP-A | HB5-3/OVP-A ORIGINAL SMD or Through Hole | HB5-3/OVP-A.pdf | |
![]() | TDA0812 | TDA0812 PHI SOP | TDA0812.pdf | |
![]() | ZMM3Z5V1 | ZMM3Z5V1 ST 1206 | ZMM3Z5V1.pdf | |
![]() | TS3-75C3 | TS3-75C3 Cantherm Onlyoriginal | TS3-75C3.pdf | |
![]() | HDSP-A108 | HDSP-A108 HEWLETTPACKARD SMD or Through Hole | HDSP-A108.pdf | |
![]() | FI-X30H-D-(AM) | FI-X30H-D-(AM) JAE SMD or Through Hole | FI-X30H-D-(AM).pdf | |
![]() | DEK657PCB8-ST2 | DEK657PCB8-ST2 ORIGINAL SMD or Through Hole | DEK657PCB8-ST2.pdf | |
![]() | S1-81205 | S1-81205 ORIGINAL SMD or Through Hole | S1-81205.pdf | |
![]() | 1825-0178 | 1825-0178 PH BGA | 1825-0178.pdf |