창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3329H-104LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3329H-104LF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3329H-104LF | |
| 관련 링크 | 3329H-, 3329H-104LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0294070.H | FUSE AUTO 70A 32VDC AUTO LINK | 0294070.H.pdf | |
![]() | CY2292SC-101 | CY2292SC-101 CY SOP16 | CY2292SC-101.pdf | |
![]() | CSTLA12M0T55-B0 | CSTLA12M0T55-B0 MURATA DIP-3 | CSTLA12M0T55-B0.pdf | |
![]() | TEF6624 | TEF6624 NXP SOP32 | TEF6624.pdf | |
![]() | K4E641612D-TP60 | K4E641612D-TP60 SAMSUNG TSOP | K4E641612D-TP60.pdf | |
![]() | GT2000,REV1.0 | GT2000,REV1.0 ORIGINAL BGA | GT2000,REV1.0.pdf | |
![]() | DALM55342K09B24D9R | DALM55342K09B24D9R DALE SMD or Through Hole | DALM55342K09B24D9R.pdf | |
![]() | B66302G0000X187 | B66302G0000X187 EPC SMD or Through Hole | B66302G0000X187.pdf | |
![]() | PBM3796 | PBM3796 ERICSSON PLCC | PBM3796.pdf | |
![]() | MAX7454UUPAQ | MAX7454UUPAQ MAXIM TSSOP | MAX7454UUPAQ.pdf | |
![]() | LM2841XMK-ADJL/NOPB | LM2841XMK-ADJL/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM2841XMK-ADJL/NOPB.pdf | |
![]() | ADG733BRQ-REEL | ADG733BRQ-REEL ADI SMD or Through Hole | ADG733BRQ-REEL.pdf |