창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3327B472K302NT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3327B472K302NT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3327B472K302NT | |
관련 링크 | 3327B472, 3327B472K302NT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603X5R0J474M030BC | 0.47µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603X5R0J474M030BC.pdf | |
![]() | 1812HC222KAT1A\SB | 2200pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812HC222KAT1A\SB.pdf | |
![]() | MHQ1005P3N2CT000 | 3.2nH Unshielded Multilayer Inductor 900mA 90 mOhm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P3N2CT000.pdf | |
![]() | M56731SP | M56731SP MIT DIP-28 | M56731SP.pdf | |
![]() | 2258A46FAV | 2258A46FAV RENESAS QFP100P | 2258A46FAV.pdf | |
![]() | QLMP-0894 | QLMP-0894 HEWLETTPACKARD ORIGINAL | QLMP-0894.pdf | |
![]() | 78020022A | 78020022A N/A LCC | 78020022A.pdf | |
![]() | WGR471M1CG18 | WGR471M1CG18 JAMICON SMD or Through Hole | WGR471M1CG18.pdf | |
![]() | 30-97958.00 | 30-97958.00 MES SMD or Through Hole | 30-97958.00.pdf | |
![]() | 1206 1.3R J | 1206 1.3R J TASUND SMD or Through Hole | 1206 1.3R J.pdf | |
![]() | CS3723EO | CS3723EO CSC SMD or Through Hole | CS3723EO.pdf |