창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3323P001203 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3323P001203 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3323P001203 | |
관련 링크 | 3323P0, 3323P001203 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CM309E6000000ABOT | 6MHz ±30ppm 수정 32pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E6000000ABOT.pdf | ||
RT0603DRE075K23L | RES SMD 5.23KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE075K23L.pdf | ||
RCS04029R09FKED | RES SMD 9.09 OHM 1% 1/5W 0402 | RCS04029R09FKED.pdf | ||
QSMF-A244-F00J1 | QSMF-A244-F00J1 AVAGO ROHS | QSMF-A244-F00J1.pdf | ||
CNR07D241K | CNR07D241K CNR() SMD or Through Hole | CNR07D241K.pdf | ||
16DFC6-N | 16DFC6-N Corcom SMD or Through Hole | 16DFC6-N.pdf | ||
U211BM | U211BM TFK DIP | U211BM.pdf | ||
APW1173KAC | APW1173KAC ANPEC SOP-8-P | APW1173KAC.pdf | ||
HT102/B DATA BUFFER | HT102/B DATA BUFFER HEADLAND SMD or Through Hole | HT102/B DATA BUFFER.pdf | ||
UPD138GV-E1 | UPD138GV-E1 NEC SOP-8 | UPD138GV-E1.pdf | ||
D42S16160LG5A607JF | D42S16160LG5A607JF NEC TSOP2 | D42S16160LG5A607JF.pdf | ||
MMX250K/334 | MMX250K/334 NISS SMD or Through Hole | MMX250K/334.pdf |