창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3323P-1-100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3323P-1-100 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3323P-1-100 | |
관련 링크 | 3323P-, 3323P-1-100 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GL24CF35IDT | 24.576MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL24CF35IDT.pdf | |
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![]() | HM3-65756-K9 | HM3-65756-K9 ORIGINAL SMD or Through Hole | HM3-65756-K9.pdf | |
![]() | T494S225M016AS025 | T494S225M016AS025 KEMET SMD | T494S225M016AS025.pdf | |
![]() | NRB106M10R8 | NRB106M10R8 NEC SMD or Through Hole | NRB106M10R8.pdf | |
![]() | ECL-BD05-6W | ECL-BD05-6W ORIGINAL SMD or Through Hole | ECL-BD05-6W.pdf | |
![]() | TC58NVG1S3BFT00B | TC58NVG1S3BFT00B Toshiba SOP DIP | TC58NVG1S3BFT00B.pdf |