창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-331B DAAU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 331B DAAU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 331B DAAU | |
관련 링크 | 331B , 331B DAAU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0322030.MXP | FUSE CERAMIC 30A 65VAC/VDC 3AB | 0322030.MXP.pdf | |
![]() | WL1805MODGBMOCR | RF TXRX MOD BLUETOOTH/WIFI CHIP | WL1805MODGBMOCR.pdf | |
![]() | GX-H15BI-P-R | Inductive Proximity Sensor 0.165" (4.2mm) IP68 Module | GX-H15BI-P-R.pdf | |
![]() | 1206 56K | 1206 56K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206 56K.pdf | |
![]() | DS36C279TN | DS36C279TN NSC DIP-8 | DS36C279TN.pdf | |
![]() | HSX630G 48.000MHZ | HSX630G 48.000MHZ EPSON SMD-DIP | HSX630G 48.000MHZ.pdf | |
![]() | VP2614CG | VP2614CG ZARLINK SMD or Through Hole | VP2614CG.pdf | |
![]() | MPEM-1U/250 | MPEM-1U/250 SRPASSIVES SMD or Through Hole | MPEM-1U/250.pdf | |
![]() | TDA984T | TDA984T PHILIPS SOP20 | TDA984T.pdf |