창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3314Z-1 (E) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3314Z-1 (E) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3314Z-1 (E) | |
관련 링크 | 3314Z-, 3314Z-1 (E) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 8Q-37.400MEEV-T | 37.4MHz ±10ppm 수정 8pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Q-37.400MEEV-T.pdf | |
![]() | CRCW201016R0FKTF | RES SMD 16 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW201016R0FKTF.pdf | |
![]() | 154-10412-E | 154-10412-E KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | 154-10412-E.pdf | |
![]() | MXU6100CP90-VA970-8 | MXU6100CP90-VA970-8 QUALCOMM BGA | MXU6100CP90-VA970-8.pdf | |
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![]() | BLF242,112 | BLF242,112 NXP ORIGINAL | BLF242,112.pdf | |
![]() | SG30JC6M | SG30JC6M ORIGINAL TO-220F | SG30JC6M.pdf | |
![]() | 215RFCGA11F | 215RFCGA11F ATI BGA | 215RFCGA11F.pdf | |
![]() | HCNW-4502-500E | HCNW-4502-500E AVAGO SOP8 | HCNW-4502-500E.pdf | |
![]() | 19127-0086 | 19127-0086 MOLEX SMD or Through Hole | 19127-0086.pdf |