창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3314J-1-253 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3314J-1-253 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3314J-1-253 | |
관련 링크 | 3314J-, 3314J-1-253 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F30035CKT | 30MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30035CKT.pdf | |
![]() | MTV016N-17 | MTV016N-17 MYSON DIP-16 | MTV016N-17.pdf | |
![]() | TCP4633BN-9503 | TCP4633BN-9503 TOS SMD or Through Hole | TCP4633BN-9503.pdf | |
![]() | MC7448VS800NCQFE | MC7448VS800NCQFE Freescale BGA | MC7448VS800NCQFE.pdf | |
![]() | LG8101 | LG8101 LG BGA | LG8101.pdf | |
![]() | OP17J8/883 | OP17J8/883 LT DIP | OP17J8/883.pdf | |
![]() | B37950-K0225-K62 | B37950-K0225-K62 EPCOS SMD | B37950-K0225-K62.pdf | |
![]() | MIC20771BM | MIC20771BM micrel SMD or Through Hole | MIC20771BM.pdf | |
![]() | WINXPPROSP3P1 | WINXPPROSP3P1 Microsoft SMD or Through Hole | WINXPPROSP3P1.pdf | |
![]() | TC554001AF-5L | TC554001AF-5L TOSHIBA SOP-32 | TC554001AF-5L.pdf | |
![]() | TG74-1505NZ | TG74-1505NZ HALO SMD or Through Hole | TG74-1505NZ.pdf | |
![]() | 55034723200- | 55034723200- SUMIDA SMD | 55034723200-.pdf |