창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3314GJ-1-2 (E) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3314GJ-1-2 (E) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3314GJ-1-2 (E) | |
관련 링크 | 3314GJ-1, 3314GJ-1-2 (E) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0251003.PF030L | FUSE BRD MNT 3A 125VAC/VDC AXIAL | 0251003.PF030L.pdf | |
![]() | 66089-2406 | 2.4GHz Whip, Straight RF Antenna 3dBi Connector, U.FL Connector Mount | 66089-2406.pdf | |
![]() | ADP3040ARM-REEL7 | ADP3040ARM-REEL7 AD MSOP8 | ADP3040ARM-REEL7.pdf | |
![]() | HSPI1608-4R7M | HSPI1608-4R7M EROCORE NA | HSPI1608-4R7M.pdf | |
![]() | KZG-08 | KZG-08 ORIGINAL SMD or Through Hole | KZG-08.pdf | |
![]() | BGA-132(484P)-0.5-36 | BGA-132(484P)-0.5-36 ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-132(484P)-0.5-36.pdf | |
![]() | MAX699CWE+T | MAX699CWE+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX699CWE+T.pdf | |
![]() | LP3985IM5-2.5(LCSB) | LP3985IM5-2.5(LCSB) NS SMD or Through Hole | LP3985IM5-2.5(LCSB).pdf | |
![]() | C3216X7R1H224KT000N | C3216X7R1H224KT000N TDK SMD or Through Hole | C3216X7R1H224KT000N.pdf | |
![]() | SPX2815AU-3.3 | SPX2815AU-3.3 ORIGINAL TO-220 | SPX2815AU-3.3 .pdf | |
![]() | T395KN-0853-P3 | T395KN-0853-P3 TOKO SMD or Through Hole | T395KN-0853-P3.pdf | |
![]() | TEMSVC1V475M35R12 | TEMSVC1V475M35R12 NEC ChipTantalumCapaci | TEMSVC1V475M35R12.pdf |