창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-330v1000uf | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 330v1000uf | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 330v1000uf | |
관련 링크 | 330v10, 330v1000uf 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K103K15X7RK53H5 | 10000pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K103K15X7RK53H5.pdf | |
![]() | C2012CH2A223K125AC | 0.022µF 100V 세라믹 커패시터 CH 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012CH2A223K125AC.pdf | |
![]() | IRG4RC10SDTL | IRG4RC10SDTL IR D-PAK | IRG4RC10SDTL.pdf | |
![]() | G92--450-A2 | G92--450-A2 NVIDIA BGA | G92--450-A2.pdf | |
![]() | J422-12 | J422-12 TELEDYNE SMD or Through Hole | J422-12.pdf | |
![]() | UWX0J101MCL1GB(6.3V/100UF) | UWX0J101MCL1GB(6.3V/100UF) NICHICON SMD | UWX0J101MCL1GB(6.3V/100UF).pdf | |
![]() | HSMS-3803 | HSMS-3803 AGILENT SMD or Through Hole | HSMS-3803.pdf | |
![]() | BCM8120BIPF-P12 | BCM8120BIPF-P12 BROADCOM BGA1515 | BCM8120BIPF-P12.pdf | |
![]() | RJ-054TC1 | RJ-054TC1 TAIMAG RJ45 | RJ-054TC1.pdf | |
![]() | HX2-1.5V | HX2-1.5V NAIS SMD or Through Hole | HX2-1.5V.pdf | |
![]() | SM74ABT16373ADLR | SM74ABT16373ADLR ORIGINAL SSOP | SM74ABT16373ADLR.pdf |