창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-330uf25v 8x10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 330uf25v 8x10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 330uf25v 8x10 | |
관련 링크 | 330uf25, 330uf25v 8x10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F27133CST | 27.12MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27133CST.pdf | |
![]() | SR2512MK-07470RL | RES SMD 470 OHM 20% 1W 2512 | SR2512MK-07470RL.pdf | |
![]() | 6523XRU | 6523XRU AD SMD | 6523XRU.pdf | |
![]() | TH3020.1I | TH3020.1I Thesys SMD or Through Hole | TH3020.1I.pdf | |
![]() | NCM21Z5U104M50 | NCM21Z5U104M50 NIC SMD or Through Hole | NCM21Z5U104M50.pdf | |
![]() | SAS1.5-05-WED | SAS1.5-05-WED SUCCEED DIP-8 | SAS1.5-05-WED.pdf | |
![]() | SZTM-839C | SZTM-839C ZILOG SOP | SZTM-839C.pdf | |
![]() | EPM2210F256I3N | EPM2210F256I3N ALTERA BGA | EPM2210F256I3N.pdf | |
![]() | C0603GRNP09BN2 | C0603GRNP09BN2 PHYCOMP SMD or Through Hole | C0603GRNP09BN2.pdf | |
![]() | 215CACAKA24FG RV530XT | 215CACAKA24FG RV530XT NVIDIA BGA | 215CACAKA24FG RV530XT.pdf |