창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-330M 216CS2BFA22H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 330M 216CS2BFA22H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 330M 216CS2BFA22H | |
관련 링크 | 330M 216CS, 330M 216CS2BFA22H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ADUM7643ARQZ-RL7 | General Purpose Digital Isolator 1000Vrms 6 Channel 1Mbps 15kV/µs CMTI 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width) | ADUM7643ARQZ-RL7.pdf | |
![]() | MCR10EZHFL3R00 | RES SMD 3 OHM 1% 1/4W 0805 | MCR10EZHFL3R00.pdf | |
![]() | 2002D | 2002D BQ SOP-8 | 2002D.pdf | |
![]() | NJM2391DL-35 | NJM2391DL-35 JRC SMD or Through Hole | NJM2391DL-35.pdf | |
![]() | SGB-4533ZSR | SGB-4533ZSR RFMD QFN3X3 | SGB-4533ZSR.pdf | |
![]() | BA4127FV | BA4127FV ROHM TSSOP-16 | BA4127FV.pdf | |
![]() | KM29V128T | KM29V128T SAMSUNG TSSOP | KM29V128T.pdf | |
![]() | AC82GS45/SLB92 | AC82GS45/SLB92 INTEL SMD or Through Hole | AC82GS45/SLB92.pdf | |
![]() | MM74VHC943N | MM74VHC943N NS DIP | MM74VHC943N.pdf | |
![]() | SNJ5439J | SNJ5439J TI DIP | SNJ5439J.pdf | |
![]() | BCM5754KBG | BCM5754KBG BROADCOM BGA | BCM5754KBG.pdf | |
![]() | C1608COG1H150J | C1608COG1H150J TDK SMD or Through Hole | C1608COG1H150J.pdf |