창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-330HS-471JCPA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 330HS-471JCPA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 330HS-471JCPA | |
관련 링크 | 330HS-4, 330HS-471JCPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AA-24.000MAHJ-T | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AA-24.000MAHJ-T.pdf | ||
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![]() | SG-8002JA14.745600MHZ | SG-8002JA14.745600MHZ EPSON ORIGINAL | SG-8002JA14.745600MHZ.pdf | |
![]() | XC3030ATM-PQ100 | XC3030ATM-PQ100 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC3030ATM-PQ100.pdf | |
![]() | HT9312B | HT9312B HOLTEK DIP | HT9312B.pdf | |
![]() | CX02N106M | CX02N106M KEMET DIP | CX02N106M.pdf | |
![]() | 559591630 | 559591630 MOLEX SMD or Through Hole | 559591630.pdf | |
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![]() | BCM5715CKPBCC | BCM5715CKPBCC BCM BGA | BCM5715CKPBCC.pdf | |
![]() | QS3126S1 | QS3126S1 IDT SMD or Through Hole | QS3126S1.pdf |