창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-330BL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 330BL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 330BL | |
관련 링크 | 330, 330BL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F360X3AKT | 36MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X3AKT.pdf | |
![]() | AT1206CRD07680KL | RES SMD 680K OHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD07680KL.pdf | |
![]() | CMF55350R00BEEA | RES 350 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55350R00BEEA.pdf | |
![]() | CP00053R000KB14 | RES 3 OHM 5W 10% AXIAL | CP00053R000KB14.pdf | |
![]() | AM99LC68-70/BRA | AM99LC68-70/BRA AMD DIP | AM99LC68-70/BRA.pdf | |
![]() | 3309P-1-204LF | 3309P-1-204LF BOURNS DIP | 3309P-1-204LF.pdf | |
![]() | CNR20D102K | CNR20D102K CNR() SMD or Through Hole | CNR20D102K.pdf | |
![]() | S24C08B | S24C08B MICROCHIP SOP8 | S24C08B.pdf | |
![]() | G172 | G172 NO SMD or Through Hole | G172.pdf | |
![]() | CXB144R | CXB144R SONY TQFP | CXB144R.pdf | |
![]() | 35Z5GT | 35Z5GT ChangH SMD or Through Hole | 35Z5GT.pdf | |
![]() | IR3E2044/ E21 | IR3E2044/ E21 SHARP SSOP | IR3E2044/ E21.pdf |