창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3309P-2-103 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3309P-2-103 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3309P-2-103 | |
| 관련 링크 | 3309P-, 3309P-2-103 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AV-25.000MAHV-T | 25MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-25.000MAHV-T.pdf | ||
| SI5504BDC-T1-E3 | MOSFET N/P-CH 30V 4A 1206-8 | SI5504BDC-T1-E3.pdf | ||
![]() | AT0402BRD075K49L | RES SMD 5.49KOHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD075K49L.pdf | |
![]() | RCP0505B510RGEB | RES SMD 510 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B510RGEB.pdf | |
![]() | IR2C53 | IR2C53 IR DIP | IR2C53.pdf | |
![]() | MM1075XFB | MM1075XFB MICRCHIP SOP | MM1075XFB.pdf | |
![]() | ADSP-2181-KS-133 | ADSP-2181-KS-133 AD QFP-128L | ADSP-2181-KS-133.pdf | |
![]() | HMC276QS24ETR(P/B) | HMC276QS24ETR(P/B) HITTITE SMD or Through Hole | HMC276QS24ETR(P/B).pdf | |
![]() | TRB-3V | TRB-3V ORIGINAL SMD or Through Hole | TRB-3V.pdf | |
![]() | SG-633P(22.5792MHz) | SG-633P(22.5792MHz) SEIKOEPSON SMD or Through Hole | SG-633P(22.5792MHz).pdf | |
![]() | 8-1437236-1 | 8-1437236-1 Tyco con | 8-1437236-1.pdf | |
![]() | DCMCE1652 | DCMCE1652 CDE DIP | DCMCE1652.pdf |