창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-33061AP1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 33061AP1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 33061AP1 | |
| 관련 링크 | 3306, 33061AP1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NCP600SN320T1G | NCP600SN320T1G ONSemiconductor SOT-23-5 | NCP600SN320T1G.pdf | |
![]() | GXM-200GP2.9V | GXM-200GP2.9V PGA NSC | GXM-200GP2.9V.pdf | |
![]() | RS506 | RS506 SEP RS5 | RS506.pdf | |
![]() | BUH517F | BUH517F ST TO-3PF | BUH517F.pdf | |
![]() | 60878-2 | 60878-2 TYCO SMD or Through Hole | 60878-2.pdf | |
![]() | H40512MNG | H40512MNG M-TEK SOP40 | H40512MNG.pdf | |
![]() | TNPW0402-2322BT9 | TNPW0402-2322BT9 BCC SMD or Through Hole | TNPW0402-2322BT9.pdf | |
![]() | 707W01950 | 707W01950 MOTOROLA DIP14 | 707W01950.pdf | |
![]() | CXA3221AN-T4 | CXA3221AN-T4 SONY MSOP8 | CXA3221AN-T4.pdf | |
![]() | PEKM00CC310EG0 | PEKM00CC310EG0 FROLY SMD or Through Hole | PEKM00CC310EG0.pdf | |
![]() | P0700SB RP | P0700SB RP ORIGINAL SMD | P0700SB RP.pdf | |
![]() | NRB226MR8 | NRB226MR8 NEC SMD or Through Hole | NRB226MR8.pdf |