- 3304X001501E

3304X001501E
제조업체 부품 번호
3304X001501E
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 구성 요소 - 1
간단한 설명
3304X001501E BOURNS 4X4-500R
데이터 시트 다운로드
다운로드
3304X001501E 가격 및 조달

가능 수량

87020 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 3304X001501E 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. 3304X001501E 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. 3304X001501E가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
3304X001501E 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
3304X001501E 매개 변수
내부 부품 번호EIS-3304X001501E
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈3304X001501E
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류4X4-500R
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) 3304X001501E
관련 링크3304X00, 3304X001501E 데이터 시트, - 에이전트 유통
3304X001501E 의 관련 제품
9pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) C907U909DYNDCAWL40.pdf
MOSFET N-CH 30V 3.16A SOT23-3 SI2306BDS-T1-GE3.pdf
Capacitive Touch Buttons, Slider, Wheel 20-TQFN (3x3) LDS6203NTGI.pdf
ENCODER OPT ROTARY EM14R1D-R20-L032N.pdf
RC6432F51R1CS SAMSUNG SMD or Through Hole RC6432F51R1CS.pdf
11-524-8 HAR DIP 11-524-8.pdf
HFA3-0001-5 HAR DIP8 HFA3-0001-5.pdf
SN74HCT10MDR TI SO-14 SN74HCT10MDR.pdf
8203C6472 VLSI QFP144 8203C6472.pdf
TNETD6062DGM TI SMD TNETD6062DGM.pdf
UCC3915 TI SOP-16 UCC3915.pdf