창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-3300BL15A100E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 4,000 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | 발룬 | |
제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 3300BL15A100E | |
관련 링크 | 3300BL1, 3300BL15A100E 데이터 시트, Johanson Technology Inc. 에이전트 유통 |
K104M15X7RF53K2 | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K104M15X7RF53K2.pdf | ||
ERB21B5C2E470JDX1L | 47pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | ERB21B5C2E470JDX1L.pdf | ||
GNR20DCZ | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | GNR20DCZ.pdf | ||
P51-100-S-U-I36-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Sealed Gauge Female - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-100-S-U-I36-4.5V-000-000.pdf | ||
TIC163C | TIC163C TI TO-3P | TIC163C.pdf | ||
AE2576SX-ADJ | AE2576SX-ADJ NS TO-263(S)-1 | AE2576SX-ADJ.pdf | ||
B4CB003Z | B4CB003Z FUJITSU SMD or Through Hole | B4CB003Z.pdf | ||
C3216CH1H563JT | C3216CH1H563JT TDK SMD or Through Hole | C3216CH1H563JT.pdf | ||
FMC03N60E | FMC03N60E ORIGINAL TO-263 | FMC03N60E.pdf | ||
TDA1308T PHILIPS | TDA1308T PHILIPS ORIGINAL SMD or Through Hole | TDA1308T PHILIPS.pdf | ||
MM1517A | MM1517A MITSUNI SSOP | MM1517A.pdf | ||
F08C10C | F08C10C MOSPEC SMD or Through Hole | F08C10C.pdf |