창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-33.868000MHZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 33.868000MHZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 33.868000MHZ | |
| 관련 링크 | 33.8680, 33.868000MHZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | G3VM-201DY1 | MOS FET RELAY | G3VM-201DY1.pdf | |
![]() | 39FX-SM1-S-TB | 39FX-SM1-S-TB JST SMD or Through Hole | 39FX-SM1-S-TB.pdf | |
![]() | PMEG4010EH T/R | PMEG4010EH T/R NXP SMD or Through Hole | PMEG4010EH T/R.pdf | |
![]() | RH5RI301A-T1 | RH5RI301A-T1 RICOH SOT-89 | RH5RI301A-T1.pdf | |
![]() | K4S511533C-YG1L | K4S511533C-YG1L SAMSUNG BGA | K4S511533C-YG1L.pdf | |
![]() | XCV300-6CBG432C | XCV300-6CBG432C XILINX BGA | XCV300-6CBG432C.pdf | |
![]() | MX29GA641ELXCI-90G | MX29GA641ELXCI-90G MACRONIX SMD or Through Hole | MX29GA641ELXCI-90G.pdf | |
![]() | IMP602 | IMP602 ORIGINAL BGA | IMP602.pdf | |
![]() | N83C51FAR9806 | N83C51FAR9806 INTEL SMD or Through Hole | N83C51FAR9806.pdf | |
![]() | MDT10P73 | MDT10P73 MDT SMD or Through Hole | MDT10P73.pdf | |
![]() | LQH2MCN220K03L | LQH2MCN220K03L MURATA SMD or Through Hole | LQH2MCN220K03L.pdf |