창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-33-0154-0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 1526-1003 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF Misc IC 및 모듈 | |
제조업체 | Tallysman Wireless Inc. | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 33-0154-0 | |
관련 링크 | 33-01, 33-0154-0 데이터 시트, Tallysman Wireless Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ECQ-E6393RKF | 0.039µF Film Capacitor 630V Polyester, Metallized Radial 0.472" L x 0.236" W (12.00mm x 6.00mm) | ECQ-E6393RKF.pdf | |
![]() | NVMFD5483NLWFT1G | MOSFET 2N-CH 60V 6.4A 8DFN | NVMFD5483NLWFT1G.pdf | |
![]() | RCP0603B430RJWB | RES SMD 430 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B430RJWB.pdf | |
![]() | TMC1013B | TMC1013B H DIP28 | TMC1013B.pdf | |
![]() | 261609 | 261609 N/A QFN | 261609.pdf | |
![]() | RF2483SR | RF2483SR RFMD QFN | RF2483SR.pdf | |
![]() | S-814A50AUC-BDOT2G | S-814A50AUC-BDOT2G SEIKO SMD or Through Hole | S-814A50AUC-BDOT2G.pdf | |
![]() | MAX811SEUS-T | MAX811SEUS-T HIP SMD or Through Hole | MAX811SEUS-T.pdf | |
![]() | 524350691+ | 524350691+ MOLEX SMD or Through Hole | 524350691+.pdf | |
![]() | EMV7JSX30B54 | EMV7JSX30B54 PANASONIC SMD or Through Hole | EMV7JSX30B54.pdf | |
![]() | K7A323630C-PI20 | K7A323630C-PI20 SAMSUNG TQFP | K7A323630C-PI20.pdf | |
![]() | FGG.00.302.CLAD30I | FGG.00.302.CLAD30I LEMO SMD or Through Hole | FGG.00.302.CLAD30I.pdf |