창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-33-01/B4C-AHKB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 33-01/B4C-AHKB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 33-01/B4C-AHKB | |
| 관련 링크 | 33-01/B4, 33-01/B4C-AHKB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAP686K006CRW | 68µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V Radial 1.8 Ohm 0.256" Dia (6.50mm) | TAP686K006CRW.pdf | |
![]() | MCT06030C2499FP500 | RES SMD 24.9 OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C2499FP500.pdf | |
![]() | P51-750-A-B-MD-5V-000-000 | Pressure Sensor 750 PSI (5171.07 kPa) Absolute Male - 1/8" (3.18mm) NPT 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-750-A-B-MD-5V-000-000.pdf | |
![]() | TNETD200ZDW | TNETD200ZDW TI BGA | TNETD200ZDW.pdf | |
![]() | MAX6649MUA+T TEL:82766440 | MAX6649MUA+T TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6649MUA+T TEL:82766440.pdf | |
![]() | 73415-1692 | 73415-1692 MOLEX MCX | 73415-1692.pdf | |
![]() | ML2011(NNO) | ML2011(NNO) MOBILINK QFP | ML2011(NNO).pdf | |
![]() | HEF4555BT,652 | HEF4555BT,652 PH SMD or Through Hole | HEF4555BT,652.pdf | |
![]() | NBJB107M002CRSB08 | NBJB107M002CRSB08 AVX SMD or Through Hole | NBJB107M002CRSB08.pdf | |
![]() | SAK-XC164CS-32F40FBB | SAK-XC164CS-32F40FBB InfineonTechnolog SMD or Through Hole | SAK-XC164CS-32F40FBB.pdf |