창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-32SEPF68M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 32SEPF68M View All Specifications | |
| 주요제품 | OS-CON Capacitors Hot New Technologies | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | OS-CON, SEPF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 32V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 25m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | P16341 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 32SEPF68M | |
| 관련 링크 | 32SEP, 32SEPF68M 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
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![]() | RFDB1B02/3007655 | RFDB1B02/3007655 ST TQFP | RFDB1B02/3007655.pdf | |
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![]() | MBCG31164-638CR-G | MBCG31164-638CR-G FUJITSU PGA | MBCG31164-638CR-G.pdf | |
![]() | TMP103EVM | TMP103EVM TI SMD or Through Hole | TMP103EVM.pdf | |
![]() | AD8597ARZ-REEL7 | AD8597ARZ-REEL7 ADI Call | AD8597ARZ-REEL7.pdf | |
![]() | 227LBA400M2BH | 227LBA400M2BH llinoisCapacitor DIP | 227LBA400M2BH.pdf |