창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-32R501-8CP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 32R501-8CP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 32R501-8CP | |
| 관련 링크 | 32R501, 32R501-8CP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EEU-EB2G330 | 33µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | EEU-EB2G330.pdf | |
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![]() | LTR50UZPD1103 | LTR50UZPD1103 ROHM SMD | LTR50UZPD1103.pdf | |
![]() | CD4072BNSR | CD4072BNSR TI SOP14-5.2 | CD4072BNSR.pdf | |
![]() | 07D150 | 07D150 ORIGINAL DIP | 07D150.pdf | |
![]() | AZ1086-2.5 | AZ1086-2.5 AZ TO-263 | AZ1086-2.5.pdf | |
![]() | 3314W-1-502E | 3314W-1-502E BOURNS DIP | 3314W-1-502E.pdf | |
![]() | 1N3154-1JAN | 1N3154-1JAN Microsemi NA | 1N3154-1JAN.pdf | |
![]() | TCSCS0G107KDAR | TCSCS0G107KDAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCS0G107KDAR.pdf | |
![]() | T649N12 | T649N12 EUPEC Module | T649N12.pdf | |
![]() | HSMS-282K-TR1 TEL:82766440 | HSMS-282K-TR1 TEL:82766440 HP SMD or Through Hole | HSMS-282K-TR1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 7568875-916 AO-0412A | 7568875-916 AO-0412A MOT QFP32 | 7568875-916 AO-0412A.pdf |