창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-32R2218Y-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 32R2218Y-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 32R2218Y-2 | |
관련 링크 | 32R221, 32R2218Y-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F37422IDR | 37.4MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37422IDR.pdf | |
![]() | C4SMF-BJF-CS24Q3T2 | Blue 470nm LED Indication - Discrete 3.4V Radial | C4SMF-BJF-CS24Q3T2.pdf | |
![]() | SP1210R-103J | 10µH Shielded Wirewound Inductor 464mA 960 mOhm Max Nonstandard | SP1210R-103J.pdf | |
![]() | LMT615S3 | LMT615S3 NA BGA16 | LMT615S3.pdf | |
![]() | GP1A038RBKLF | GP1A038RBKLF SHARP DIP6 | GP1A038RBKLF.pdf | |
![]() | D882PB | D882PB NEC DIP | D882PB.pdf | |
![]() | FF03-68S | FF03-68S JAE SMD or Through Hole | FF03-68S.pdf | |
![]() | HTB50-P/SP5 | HTB50-P/SP5 LEM SMD or Through Hole | HTB50-P/SP5.pdf | |
![]() | PG03FSESC-RTK/P | PG03FSESC-RTK/P KEC SMD or Through Hole | PG03FSESC-RTK/P.pdf | |
![]() | AFC-ASC-RA-001-K-0 | AFC-ASC-RA-001-K-0 MOLEX SMD or Through Hole | AFC-ASC-RA-001-K-0.pdf | |
![]() | 74HC74G | 74HC74G ON SOIC-14 | 74HC74G.pdf |