창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-32R117-6P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 32R117-6P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 32R117-6P | |
관련 링크 | 32R11, 32R117-6P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F40035IAT | 40MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40035IAT.pdf | |
![]() | IAC5A | AC Input Module 180 ~ 280VAC (240VAC Nom) Input 5VDC (3 ~ 6VDC) Supply | IAC5A.pdf | |
![]() | ADG513ABRZ-REEL | ADG513ABRZ-REEL AD SOP16 | ADG513ABRZ-REEL.pdf | |
![]() | 9419 | 9419 NO SMD or Through Hole | 9419.pdf | |
![]() | SN75ALS199D | SN75ALS199D TI SMD or Through Hole | SN75ALS199D.pdf | |
![]() | TPS2391DGKG4 | TPS2391DGKG4 TI MSOP8 | TPS2391DGKG4.pdf | |
![]() | BCM1101COKPBG-P30 | BCM1101COKPBG-P30 BROADCOM BGA | BCM1101COKPBG-P30.pdf | |
![]() | UPD6545GD-026-LML | UPD6545GD-026-LML NEC QFP-208P | UPD6545GD-026-LML.pdf | |
![]() | HFRB5103 | HFRB5103 HP SMD or Through Hole | HFRB5103.pdf | |
![]() | SN54AC74J | SN54AC74J TI DIP | SN54AC74J.pdf | |
![]() | TA8759 | TA8759 TOSHIBA SMD or Through Hole | TA8759.pdf | |
![]() | MX29F1610ATC-90 | MX29F1610ATC-90 MXIC TSOP | MX29F1610ATC-90.pdf |