창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-32H569-CL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 32H569-CL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 32H569-CL | |
| 관련 링크 | 32H56, 32H569-CL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TR3D337M6R3C0100 | 330µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TR3D337M6R3C0100.pdf | |
![]() | 416F50033CTR | 50MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50033CTR.pdf | |
![]() | ADP2138ACBZ-3.3-R7 | ADP2138ACBZ-3.3-R7 ADI SMD or Through Hole | ADP2138ACBZ-3.3-R7.pdf | |
![]() | K6T4008C1B-GB70T00 | K6T4008C1B-GB70T00 SAMSUNG SOP 32 | K6T4008C1B-GB70T00.pdf | |
![]() | MLL4728 | MLL4728 MICROSEMI SMD | MLL4728.pdf | |
![]() | M95080-WMN3T/S | M95080-WMN3T/S ST SO08.15JEDEC | M95080-WMN3T/S.pdf | |
![]() | LMH6654MAX/NOPB | LMH6654MAX/NOPB NS SOP8 | LMH6654MAX/NOPB.pdf | |
![]() | 226X9035D2TE3 | 226X9035D2TE3 VISHAY SMD or Through Hole | 226X9035D2TE3.pdf | |
![]() | 193-A4N6 | 193-A4N6 AB SMD or Through Hole | 193-A4N6.pdf | |
![]() | AP60N03H | AP60N03H APEC TO-252 | AP60N03H .pdf | |
![]() | 206138-1 | 206138-1 TYCO SMD or Through Hole | 206138-1.pdf |