창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-32GD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 32GD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 32GD | |
관련 링크 | 32, 32GD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D6R8DXCAC | 6.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D6R8DXCAC.pdf | ||
RXEF300 | POLYSWITCH RXE SERIES 3.00A HOLD | RXEF300.pdf | ||
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RT1206BRE0741R2L | RES SMD 41.2 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE0741R2L.pdf | ||
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DSPIC30F4012T-30I/SORA1 | DSPIC30F4012T-30I/SORA1 MICROCHIP SOIC 300mil | DSPIC30F4012T-30I/SORA1.pdf | ||
52808-2891 | 52808-2891 molex 28P-1.0 | 52808-2891.pdf | ||
7478366 | 7478366 N/A SMD or Through Hole | 7478366.pdf | ||
LCP02-150B | LCP02-150B ST SOP8 | LCP02-150B.pdf | ||
TC74VHC574 | TC74VHC574 TOSHIBA TSOP | TC74VHC574.pdf | ||
LH5070LCZ3.LW01WW | LH5070LCZ3.LW01WW WELL SMD or Through Hole | LH5070LCZ3.LW01WW.pdf | ||
MAX265AMJI | MAX265AMJI MAXIM SMD or Through Hole | MAX265AMJI.pdf |