창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-32BU24X-500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 32BU24X-500 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DC-DC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 32BU24X-500 | |
| 관련 링크 | 32BU24, 32BU24X-500 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385322160JC02Z0 | 0.022µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | MKP385322160JC02Z0.pdf | |
![]() | CMF702M2100FHEA | RES 2.21M OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF702M2100FHEA.pdf | |
![]() | 20J5K0 | RES 5K OHM 10W 5% AXIAL | 20J5K0.pdf | |
![]() | TC55RP3302EMB713- | TC55RP3302EMB713- MICROCHIP SOT89 | TC55RP3302EMB713-.pdf | |
![]() | TP6010 | TP6010 TI HTSSOP | TP6010.pdf | |
![]() | TS3UB221DRCR | TS3UB221DRCR TI SON-10 | TS3UB221DRCR.pdf | |
![]() | CXP973F064R-1 | CXP973F064R-1 SONY TQFP-100 | CXP973F064R-1.pdf | |
![]() | VSC3139XSH-01 | VSC3139XSH-01 VITESSE SMD or Through Hole | VSC3139XSH-01.pdf | |
![]() | PBS-42E01 | PBS-42E01 DSL SMD or Through Hole | PBS-42E01.pdf | |
![]() | 988171031 | 988171031 MOLEXINTERCONNECT SMD or Through Hole | 988171031.pdf | |
![]() | 216PDAGA23F(Mobility X600) | 216PDAGA23F(Mobility X600) ATI BGA | 216PDAGA23F(Mobility X600).pdf |