창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-329S-2.0-10-600 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 329S-2.0-10-600 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NEW | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 329S-2.0-10-600 | |
관련 링크 | 329S-2.0-, 329S-2.0-10-600 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASPI-0310FS-2R2M-T2 | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.9A 80 mOhm Nonstandard | ASPI-0310FS-2R2M-T2.pdf | |
![]() | MAX296CSA+ | MAX296CSA+ MAXIM SOP8 | MAX296CSA+.pdf | |
![]() | CSAC3.58MGC-TC | CSAC3.58MGC-TC MURATA SMD or Through Hole | CSAC3.58MGC-TC.pdf | |
![]() | NX3225SA/19.2MHZ | NX3225SA/19.2MHZ | NX3225SA/19.2MHZ | |
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![]() | ZHCS750 | ZHCS750 ZETEX SOT-23 | ZHCS750.pdf | |
![]() | TNY269PN | TNY269PN POWER DIP-7 | TNY269PN.pdf | |
![]() | NJM2068AM | NJM2068AM JRC SOP-8 | NJM2068AM.pdf | |
![]() | PIC16F877-ME | PIC16F877-ME MICROCHIP QFP | PIC16F877-ME.pdf | |
![]() | TSL1112S-153JR12-PF | TSL1112S-153JR12-PF TDK SMD or Through Hole | TSL1112S-153JR12-PF.pdf | |
![]() | SP8126 | SP8126 SIPEX COB-8 | SP8126.pdf |