창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3296W502 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3296W502 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3296W502 | |
관련 링크 | 3296, 3296W502 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-110-S-4 | 11MHz ±30ppm 수정 시리즈 60옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ECS-110-S-4.pdf | |
![]() | FA-238 25.0000MB-G3 | 25MHz ±50ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 25.0000MB-G3.pdf | |
![]() | IPB45P03P4L11ATMA1 | MOSFET P-CH TO263-3 | IPB45P03P4L11ATMA1.pdf | |
![]() | TP830AB | TP830AB INTEL DIP | TP830AB.pdf | |
![]() | IR3088 | IR3088 IR 20MLPQ4X4V | IR3088.pdf | |
![]() | SIM900C | SIM900C SIMCOM SMD or Through Hole | SIM900C.pdf | |
![]() | 93C66CT-I/SN | 93C66CT-I/SN MICROCHIP SOIC-8-TR | 93C66CT-I/SN.pdf | |
![]() | BAS70AL-AE3-R | BAS70AL-AE3-R UTC SOT-23 | BAS70AL-AE3-R.pdf | |
![]() | VJ1812A152JXGAL3L | VJ1812A152JXGAL3L VISHAY 1812 | VJ1812A152JXGAL3L.pdf | |
![]() | 10、12 | 10、12 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10、12.pdf | |
![]() | MOR3S15OHM5 | MOR3S15OHM5 P-OHM SMD or Through Hole | MOR3S15OHM5.pdf | |
![]() | 2SC5053Q | 2SC5053Q ROHM SOT89 | 2SC5053Q.pdf |