창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3296P-203 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3296P-203 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3296P-203 | |
| 관련 링크 | 3296P, 3296P-203 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F25022ILT | 25MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F25022ILT.pdf | |
![]() | RT1210DRD074K53L | RES SMD 4.53K OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD074K53L.pdf | |
![]() | BCM7320YPKB4 | BCM7320YPKB4 BROADCOM QFP | BCM7320YPKB4.pdf | |
![]() | KAL00900M-D1YY | KAL00900M-D1YY SAMSUNG BGA | KAL00900M-D1YY.pdf | |
![]() | ECKZ3F681KBP | ECKZ3F681KBP PANASONIC DIP | ECKZ3F681KBP.pdf | |
![]() | 5066/6066MOY3DE | 5066/6066MOY3DE INTEL SMD | 5066/6066MOY3DE.pdf | |
![]() | STV0119 | STV0119 ST SMD | STV0119.pdf | |
![]() | A35V334 | A35V334 AVX SMD or Through Hole | A35V334.pdf | |
![]() | 215SCAAKA13FL X700 | 215SCAAKA13FL X700 ATI BGA | 215SCAAKA13FL X700.pdf | |
![]() | TDA4863AJ/V1112 | TDA4863AJ/V1112 NXP DIP | TDA4863AJ/V1112.pdf | |
![]() | S29AL004D70T | S29AL004D70T SPANSION TSSOP | S29AL004D70T.pdf | |
![]() | MAX6023EBT30+T | MAX6023EBT30+T MAXIM UCSP | MAX6023EBT30+T.pdf |