창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3296-200E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3296-200E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3296-200E | |
| 관련 링크 | 3296-, 3296-200E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KY35VB471M10X20LL | 470µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C | KY35VB471M10X20LL.pdf | |
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![]() | AT1206CRD07187KL | RES SMD 187K OHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD07187KL.pdf | |
![]() | 477-1193-001 | 477-1193-001 HAR DIP | 477-1193-001.pdf | |
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![]() | LE79252BTCT | LE79252BTCT LEGERITY QFP44 | LE79252BTCT.pdf | |
![]() | F05S05-1W | F05S05-1W MICRODC SIP | F05S05-1W.pdf | |
![]() | SP10551R3M2B | SP10551R3M2B ABC SMD or Through Hole | SP10551R3M2B.pdf | |
![]() | TLE2074ACDWRG4 | TLE2074ACDWRG4 TI SOP16 | TLE2074ACDWRG4.pdf | |
![]() | MSM-6275 CP90-V58 | MSM-6275 CP90-V58 QUALCOMM BGA | MSM-6275 CP90-V58.pdf |