창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-32934D4WG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 32934D4WG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 32934D4WG | |
| 관련 링크 | 32934, 32934D4WG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0805ZC105KA76A | 1µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 0805ZC105KA76A.pdf | |
![]() | ICL7650SCPA(DIP-8) | ICL7650SCPA(DIP-8) intersil SMD or Through Hole | ICL7650SCPA(DIP-8).pdf | |
![]() | L9012RLT1G | L9012RLT1G LRC SMD or Through Hole | L9012RLT1G.pdf | |
![]() | R2A30232GP | R2A30232GP RENESAS TSSOP | R2A30232GP.pdf | |
![]() | 18272/S | 18272/S NXP BGA | 18272/S.pdf | |
![]() | BCX55/BES | BCX55/BES NO SMD or Through Hole | BCX55/BES.pdf | |
![]() | ALCBBG2FJJMTA | ALCBBG2FJJMTA ST QFP | ALCBBG2FJJMTA.pdf | |
![]() | SM02B-PASS-TB(LF) | SM02B-PASS-TB(LF) JST SMD or Through Hole | SM02B-PASS-TB(LF).pdf | |
![]() | BSTQ63133P | BSTQ63133P SIEMENS Module | BSTQ63133P.pdf | |
![]() | PCI51BGJG | PCI51BGJG TI BGA | PCI51BGJG.pdf | |
![]() | HBL7466 | HBL7466 INTEL SMD or Through Hole | HBL7466.pdf | |
![]() | DCW03B-05 | DCW03B-05 MW SMD or Through Hole | DCW03B-05.pdf |