창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-329003150206448 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 329003150206448 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 329003150206448 | |
관련 링크 | 329003150, 329003150206448 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TAJR475M006RNJ | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 0805 (2012 Metric) 7 Ohm 0.081" L x 0.051" W (2.05mm x 1.30mm) | TAJR475M006RNJ.pdf | |
![]() | MAX14932DAWE+T | General Purpose Digital Isolator 2750Vrms 4 Channel 1Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | MAX14932DAWE+T.pdf | |
![]() | RT1206CRE07360RL | RES SMD 360 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE07360RL.pdf | |
![]() | RG2012V-3830-W-T5 | RES SMD 383 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-3830-W-T5.pdf | |
![]() | TLV320AIC23BPWR | TLV320AIC23BPWR TI SSOP28 | TLV320AIC23BPWR .pdf | |
![]() | HS70N06PA-C | HS70N06PA-C HOMSEMI TO-220 | HS70N06PA-C.pdf | |
![]() | DSPIC30F2012-30I/SP | DSPIC30F2012-30I/SP MICROCHIP DIP | DSPIC30F2012-30I/SP.pdf | |
![]() | P6SMB10AT3 10V | P6SMB10AT3 10V ON DO214AA | P6SMB10AT3 10V.pdf | |
![]() | 2SB1308 T101Q | 2SB1308 T101Q ROHM SOT-89 | 2SB1308 T101Q.pdf | |
![]() | WM-034CY543 | WM-034CY543 ORIGINAL SMD or Through Hole | WM-034CY543.pdf | |
![]() | BCM7030RKPB1-P22 | BCM7030RKPB1-P22 BROADCOM BGA | BCM7030RKPB1-P22.pdf | |
![]() | MAX350CPN+ | MAX350CPN+ Maxim SMD or Through Hole | MAX350CPN+.pdf |