창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-326ZJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 326ZJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-26 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 326ZJ | |
관련 링크 | 326, 326ZJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LP250F33CET | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP250F33CET.pdf | |
![]() | SC53FU-100 | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 1.42A 140 mOhm Max Nonstandard | SC53FU-100.pdf | |
![]() | PALCE22V10Q-15JC/S | PALCE22V10Q-15JC/S ADVANCEDMICRODEVICE AMD | PALCE22V10Q-15JC/S.pdf | |
![]() | F834NDS | F834NDS NO SMD | F834NDS.pdf | |
![]() | XC5VSX50T-3FFG1136C | XC5VSX50T-3FFG1136C XILINX BGA | XC5VSX50T-3FFG1136C.pdf | |
![]() | X1800 | X1800 BROADCOM BGA | X1800.pdf | |
![]() | 36501-0293 | 36501-0293 MOLEX SMD or Through Hole | 36501-0293.pdf | |
![]() | MAX8515AEZK+T | MAX8515AEZK+T MAX SOT23-5 | MAX8515AEZK+T.pdf | |
![]() | TESVSP0G226M8 | TESVSP0G226M8 NEC 22UF4VP | TESVSP0G226M8.pdf | |
![]() | 100MXR1800M25X40 | 100MXR1800M25X40 RUBYCON DIP | 100MXR1800M25X40.pdf | |
![]() | EVB-97C224 | EVB-97C224 SMSC SMD or Through Hole | EVB-97C224.pdf | |
![]() | 10G3HC-15 | 10G3HC-15 FTN DIP | 10G3HC-15.pdf |