창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-326ZA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 326ZA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-26 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 326ZA | |
관련 링크 | 326, 326ZA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC237390022 | CAP FILM 1.8UF 10% 100VDC RADIAL | BFC237390022.pdf | |
![]() | KM416C1204AT-6 | KM416C1204AT-6 SAMSUNG TSSOP | KM416C1204AT-6.pdf | |
![]() | AS431LBM1 | AS431LBM1 SIPEX SOT-89 | AS431LBM1.pdf | |
![]() | PFAF250E128MNSTE | PFAF250E128MNSTE NEC-TOKIN BGA | PFAF250E128MNSTE.pdf | |
![]() | TDA8841/N2B | TDA8841/N2B PHILIPS IC | TDA8841/N2B.pdf | |
![]() | PSD934F2 | PSD934F2 STPLCC QFP | PSD934F2.pdf | |
![]() | GX3-EEPROM | GX3-EEPROM AMD BGA | GX3-EEPROM.pdf | |
![]() | MM1508XMRE | MM1508XMRE MITSUMI SOT163 | MM1508XMRE.pdf | |
![]() | S-80845ANNP / ED9 | S-80845ANNP / ED9 ORIGINAL SOT-243 | S-80845ANNP / ED9.pdf | |
![]() | MAX509ACAP | MAX509ACAP MAXIM SOP | MAX509ACAP.pdf | |
![]() | 74HC4046AN652 | 74HC4046AN652 NXP DIP | 74HC4046AN652.pdf | |
![]() | M74HC241M1TR | M74HC241M1TR ORIGINAL SMD or Through Hole | M74HC241M1TR.pdf |