창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3266Z-1-504RLF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3266Z-1-504RLF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3266Z-1-504RLF | |
관련 링크 | 3266Z-1-, 3266Z-1-504RLF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECQ-E6333RKF | 0.033µF Film Capacitor 630V Polyester, Metallized Radial 0.472" L x 0.236" W (12.00mm x 6.00mm) | ECQ-E6333RKF.pdf | |
![]() | S16MR | DIODE GEN REV 1KV 16A DO203AA | S16MR.pdf | |
![]() | KUGP-7D17-24 | KUGP-7D17-24=KU | KUGP-7D17-24.pdf | |
![]() | SSRS4-3-01 | SSRS4-3-01 RICHCO SSRSSeriesNylon.1 | SSRS4-3-01.pdf | |
![]() | ADC0804S040 | ADC0804S040 NXP SSOP28 | ADC0804S040.pdf | |
![]() | HG-1012JA20.00M-BX2 | HG-1012JA20.00M-BX2 Epson SMD | HG-1012JA20.00M-BX2.pdf | |
![]() | MC1814P | MC1814P MOTOROLA DIP | MC1814P.pdf | |
![]() | 53W3SCC08 | 53W3SCC08 ORIGINAL SMD or Through Hole | 53W3SCC08.pdf | |
![]() | US3SMBD | US3SMBD SEMIKRON SMB DO-214AA | US3SMBD.pdf | |
![]() | XP01214001SO | XP01214001SO MAT SOT23-5 | XP01214001SO.pdf | |
![]() | NFM40R11C223T1M00-54T251E251 | NFM40R11C223T1M00-54T251E251 PHILIPS 64PSDIP(8Tube) | NFM40R11C223T1M00-54T251E251.pdf |