창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3266X-105 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3266X-105 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3266X-105 | |
관련 링크 | 3266X, 3266X-105 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F36013CLR | 36MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36013CLR.pdf | |
![]() | Y6071120R000T9L | RES 120 OHM .3W .01% RADIAL | Y6071120R000T9L.pdf | |
![]() | AD612CD | AD612CD AD SMD or Through Hole | AD612CD.pdf | |
![]() | FDB3502-NL | FDB3502-NL FAIRCHILD TO-263(D2PAK) | FDB3502-NL.pdf | |
![]() | TMP86CH09NG | TMP86CH09NG TOSHIBA DIP-32 | TMP86CH09NG.pdf | |
![]() | LT3050MPMSE-3.3 | LT3050MPMSE-3.3 LT SMD or Through Hole | LT3050MPMSE-3.3.pdf | |
![]() | 2SB1277TL2Q | 2SB1277TL2Q ROHM DIP-3 | 2SB1277TL2Q.pdf | |
![]() | BCM5600C3KT8 | BCM5600C3KT8 BCM BGA | BCM5600C3KT8.pdf | |
![]() | KS03+6S2 | KS03+6S2 FUJI TO-252 | KS03+6S2.pdf | |
![]() | ASC8851ET/M2 | ASC8851ET/M2 PhilipsSemiconduc SMD or Through Hole | ASC8851ET/M2.pdf | |
![]() | CT0805-15NG-S | CT0805-15NG-S YAGEO SMD or Through Hole | CT0805-15NG-S.pdf |